展出的產品不僅具備卓越性能，並有賴於自研特殊且先進的製程，為客戶提供更大的使用彈性。這些產品有效解決了AI應用、高階伺服器、物聯

                                         網(IOT)、娛樂裝置、電動車及消費電子等領域中的信號傳輸損耗和線路微縮化問題，同時還改善了散熱性能及電磁干擾(EMI)的管理，使得信號

                                         傳輸更加穩定高效。

                                        憑藉聚赫獨特的先進製程，我們的銅箔產品厚度可薄達1.5微米，提供有效的線路微縮方案，在高速高頻應用方面更提出了HVLP5+的高標準規格，

                                        為使用者在設計和應用上提供了靈活性和效率。

                                         聚赫總經理許國誠在會場舉辦了一場講座，深入解析了 AI 技術在電路板應用中的最新趨勢和未來發展，並發表AI銅箔的新品，受到參與者的廣

                                        泛關注與好評。

                                       此次展覽吸引了多家業界知名企業的參觀，包括臻鼎集團、生益科技、TTM、南亞電子、松下、Apple和HP等。這些企業對聚赫新材展示的創新技

                                       術和產品表達了濃厚的興趣，並期待未來能與我們展開更深入的合作。

                            衷心感谢每一位莅临现场的朋友，您们的热情与支持为这场展会增添了无限活力。再次致以诚挚谢意，期待未来继续携手，共同探讨技术创新与市场

                            需求的发展，共铸行业盛景。