本公司可剥铜箔产品是专为IC载板，SLP类载板和HDI高密度板开发,适合PC,手机和RF天线等高频高速讯号传输应用。铜表面粗糙度可达到 HVLP5 等级,与Low Dk/Df板材压合,可表现出非常低的信号损耗特性，能满足PCle5.0 以上的要求。