导热凝胶是在硅凝胶中添加导热陶瓷粉体混合而成的一种具有优良导热性能的膏状材料，是目前用于填充大缝隙公差场合的理想材料。导热凝胶预交联，柔软并且触变性好，在间隙界面中不受挤压不会变形，避免了应用时产品的溢出、相分离和变干等问题。导热凝胶具有良好的导热性能，保护敏感电子元器件不受损伤。