导热相变化材料在室温下为固体片材，易于裁切和操作，方便将其贴装在散热器或者芯片的表面。当达到相变化温度以上时，PCM开始变软并 可以流动，能更好的填充界面之间微小的空隙，极大地降低界面热阻。材料可以提供卷材，片材或者定制化的形状。