是一种陶瓷填充非硅有机聚合物的垫片，有良好的界面润湿性，导热性及优秀的力学特性，同时具有低挥发、低渗油等特性，且不含有机硅小分子物质，尤其适用于对硅氧烷挥发物敏感的电子应用领域。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。