通用系列导热硅胶片是以树脂为载体，添加导热填料制备而成的导热弹性垫片，主要用于弥补半导体器件与散热器之间的较大间隙，起到弥补设计公差及散热的作用，尤其适合大公差的应用场景。在厚度方面给客户广阔的选择空间，可提供0.5mm-5.0mm的产品。垫片具有自粘性，无需背胶。对于一些特殊的使用需要，可以提供单面不粘或者单面增粘的产品以便于操作。